LKF Паяльная паста BAKU BK-625 Lo

Паяльна паста BAKU BK-625 — це гель для паяння, який є ідеальним інструментом для роботи з BGA-мікросхеми. Цей продукт, що не містить галогенів, має чудові реологічні властивості та може використовуватися як із безолив'яними, так і зі звичайними профілями паяння. Всі леткі компоненти повністю випаровуються за певних температурних режимів, залишаючи прозорі залишки, які не вимагають очищення після паяння.

Характеристики:

• Модель: BAKU BK-625
• Форма: гель для паяння
• Застосування: паяння BGA-мікросхем
• Без вмісту галогенів
• Чудові реологічні властивості
• Сумісність: безолив'яні та звичайні профілі паяння
• Залишки після паяння: прозорі, не вимагають очищення

BAKU BK-625 — це незамінний помічник під час роботи з BGA-компонентами, установлення кульок припою та паяння компонентів Flip Chip. Сумісний із будь-якими поверхнями друкованих плат, ця паста дасть змогу досягти максимальної якості під час проведення паяння, спрощуючи та прискорюючи весь процес.